Universidad de Purdue Chips microcanalesUnos investigadores de la Universidad de Purdue, están desarrollando un nuevo sistema de refrigeración de chips que usa microcanales dentro del chip para disipar mejor el calor.

Lo más interesante acerca de esta investigación, es que han conseguido una capacidad de refrigeración de 1000 watts por centímetro cuadrado en los test de laboratorio.

Como bien sabrás, los sistemas de refrigeración habituales para los chips van desde disipadores, refrigeración líquida o ventiladores. A pesar de que este tipo de sistema de refrigeración no estaría pensado para funcionar sólo en chips muy potentes, su uso permitiría mejorar la velocidad de los relojes y el OC. Justin A Weibel, el profesor asociado a la investigación en la Escuela de Ingeniería Mecánica de Purdue, señaló que «En cuanto tienes dos chips apilados, el de abajo tiene que operar con menos potencia ya que no se puede refrigerar directamente.» De ahí nació la idea de integrar un sistema de refrigeración como este.

La investigación ha sido financiada por el DARPA (Agencia de Proyectos de Investigación Avanzados de Defensa) con un propósito específico. El cuerpo de defensa de los Estados Unidos solicitó un sistema de refrigeración que pudiese disipar el calor de chips «que generasen un kilovatio de calor por centímetro cuadrado, 10 veces más que los ordenadores convencionales más potentes.»

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El investigador principal, Suresh V. Garimella, ha asegurado que esa meta ha sido alcanzada y añadió lo siguiente: «este nuevo planteamiento supone una gran promesa su uso en tecnología de radar y superordenadores de gran rendimiento.»

Aunque de momento este tipo de tecnología sea para su uso militar, probablemente no tardaremos en ver esta tecnología aplicada en el uso doméstico como ha pasado muchas otras veces. Lo que supondrá un gran avance a la hora de desarrollar componentes con más potencia y mejor refrigerados.

Redactor: Edgar de Paz